iPhone 2020: Mit 5G und 3D-Sensoren

Dank der neuen Features im iPhone 2020 soll Apple im nächsten Jahr rund 15 Millionen mehr iPhones als in diesem Jahr verkaufen.

Der Nachfolger vom iPhone XS kommt in wenigen Monaten auf den Markt. Nichtsdestotrotz gibt es bereits zahlreiche Spekulationen, mit welchen Features das iPhone im nächsten Jahr ausgestattet sein wird. Analysten der größten US-amerikanischen Bank, J.P. Morgan, erwarten, dass mit dem 2020er-Modell die iPhone-Verkaufszahlen wieder steigen werden. In einem Bericht steht:

„Unser positiver Mengenausblick für 2020 basiert auf unserer aktuellen Erwartung für die Markteinführung von vier iPhone-Modellen und wichtigeren technischen Verbesserungen“, schreibt Samik Chatterjee, Analyst bei J.P. Morgan.

Bei den „wichtigen technischen Verbesserungen“ handelt es sich zum einen um neue Display-Größen (5,4″, 6,1″ und 6,7″) mit OLED-Displays, 5G-Modems mit Unterstützung der sogenannten mmWave und neuen Virtual Reality-Features dank neuer 3D-Sensortechnolgie (Time-of-Flight-Kamera).

Laut CNBC prognostiziert J.P. Morgan außerdem, dass Apple im Jahr 2020 195 Millionen iPhones verkaufen wird, gegenüber geschätzten 180 Millionen im Jahr 2019.

Preis-Leistungs-Tipp: Zotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP im Test

Wer nach einer erschwinglichen, aber dennoch leistungsfähigen Grafikkarte fürs Full-HD-Gaming sucht, der sollte sich die aktuellen Grafikkarten vom Typ Nvidia Geforce GTX 1660 zu Gemüte führen.

Die Zotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP ist ein übertaktetes Partnermodell des Herstellers aus Hongkong. Nach unseren Tests wird schnell deutlich: Hier haben wir eine Grafikkarte, die nicht nur eine gute Spieleleistung bietet, sondern auch noch recht erschwinglich ist.

TEST-FAZIT: Zotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP

Es ist schon etwas länger her, dass wir einer Nvidia-Grafikkarte eine uneingeschränkte Kaufempfehlung aussprechen konnten. Doch die Kombination aus guter Leistung und einem vergleichsweise geringen Preis ist absolut empfehlenswert. Zusätzlich arbeitet die Ausführung von Zotac leise, etwas schneller als nicht übertaktete GTX 1660 und außerdem recht kühl sowie überaus energieeffizient.

Pro:

+ starke Leistung in 1080p

+ zurückhaltender Strombedarf

+ tolles Preis-Leistungs-Verhältnis

+ leise Kühlung

Contra:

– keine RTX-Funktionalitäten

Turing-GPU ohne Raytracing in der GTX 1660

In der Geforce GTX 1660 kommt eine noch weiter leistungsreduzierte GPU-Variante des TU116-Chips zum Einsatz. Das bedeutet im Vergleich mit einer stärkeren GTX 1660 Ti (zum Test) verfügt die Non-Ti-Version über noch etwas weniger Cuda-Kerne und einen etwas kleineren L1-Cache. Dafür sind die Taktraten standardmäßig etwas höher. Dass auch hier die Tensor- und RT-Kerne deaktiviert sind sollte wohl klar sein.

Wie der größere Bruder verfügt die 1660 über sechs Gigabyte Grafikspeicher – dieses Mal allerdings in der älteren GDDR5-Variante. Das sorgt in Kombination mit der geringeren Datenrate für eine niedrigere Speicherbandbreite von 192 Gigabyte pro Sekunde. Zum Vergleich: Die 1660 Ti schafft hier 288 Gigabyte pro Sekunde!

Zotac hält die GTX 1660 kompakt

Da es von Nvidia keine sogenannten Referenzdesigns gibt, testen wir das Custom-ModellZotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP. Hierbei handelt es sich um eine übertaktete Variante, die ab Werk mit einem Boost-Takt von 1845 MHz daherkommt – üblich wären 1785 MHz.

Mit einer Länge von knapp 21 Zentimeter ist das Modell auch nicht besonders lang und passt damit auch in kompaktere PC-Gehäuse. Trotz der eher geringen Abmessungen packt Zotac gleich zwei 90-Millimeter-Lüfter zur Kühlung auf die Karte. Zotac spendiert der Grafikkarte sogar ein Backplate. Als Videoschnittstellen gibt es dreimal Displayport 1.4 und einmal HDMI 2.0b, DVI ist nicht mit von der Partie. Zu guter Letzt muss noch ein 8-Pin-Stromanschluss mit einem entsprechenden Gegenstück vom Netzteil gekoppelt werden.

Zotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP in Tests

Die Übertaktung ab Werk trägt bei der Zotac Gaming Geforce GTX 1660 AMP Früchte: Die Leistung ist nur unwesentlich schwächer als bei einer GTX 1660 Ti – beeindruckend! Selbst in WQHD ist das der Fall. In den synthetischen Benchmarks hingegen ist die Leistung nur „in Ordnung“. Damit ist die GTX 1660 ein wahres Kraftpaket in Sachen Gaming!

Gemessen: Leistungsaufnahme, Temperaturen und Betriebsgeräusch

Die Übertaktung hat aber auch ihren Preis. Die Grafikkarte zieht unter Last mehr Strom als eine 1660 Ti. Aber dennoch ist die GPU im Vergleich mit der Konkurrenz oder den Vorgängern immer noch sehr genügsam.

Die Temperaturen sind durchweg top, die Kühlung arbeitet selbst unter Last noch recht effektiv. Sowohl im Leerlauf, als auch unter Last bleibt die Karte schön leise.

Asus Zenfone 6 im Test: Starke Performance zum fairen Preis

Fairer Preis gepaart mit starker Ausstattung: Das Asus Zenfone 6 überzeugt im Test, hat aber auch Schwächen. Hier erfahren Sie, was das Handy drauf hat.

Asus stattet sein neues Top-Smartphone Zenfone 6 mit der aktuell stärksten CPU aus, integriert eine spezielle Klapp-Kamera für Vorder- und Rückseite und verbaut ein Fullscreen-Display ohne Notch. Und das Ganze gibt es bereits – je nach Speicherversion -zwischen 500 und 600 Euro . Das Asus Zenfone 6 ist eine Kampfansage an die teuren Konkurrenten Huawei P30 Pro , Galaxy S10/S10+ und Co.

TEST-FAZIT: Asus Zenfone 6

Für seinen Preis von 500 bis 600 Euro, je nach Speichergröße, beeindruckt das Asus Zenfone 6 mit richtig starker Performance und einer sehr langen Akkulaufzeit. Auch wenn kabelloses Laden und eine IP-Zertifizierung (Wasserschutz) fehlen, wird das Zenfone 6 durch seine Flip-Kamera mit ordentlicher Bildqualität, die gute Ausstattung und vor allem hohe Leistung zu einem fairen Preis sehr interessant! Damit ist das Zenfone 6 eine ernstzunehmende Konkurrenz für Galaxy S10, P30 Pro und auch Oneplus 7 Pro.

Pro
+ Fullscreen ohne Notch
+ Kamerasystem sehr cool
+ Sehr lange Akkulaufzeit
+ Herausragende Performance

Contra
– Kein kabelloses Laden
– IP-Zertifizierung fehlt
– Kameraschwäche bei schlechterem Licht

Design und Display: Fullscreen ohne Notch

Der Drang nach noch mehr Display auf der Vorderseite lässt die Smartphone-Hersteller erfinderisch werden. Um eine Notch für die Frontkamera beim Asus Zenfone 6 zu vermeiden, klappt einfach die Hauptkamera dank Motor von hinten nach vorne um, sodass Sie Selfies aufnehmen können. Das IPS-Display ist 6,4 Zoll groß und nimmt insgesamt 92 Prozent der Vorderseite ein. Die Auflösung ist mit 2340 x 1080 geringer als beim Galaxy S10, aber trotzdem noch hoch genug, um Inhalte scharf anzuzeigen. Der Bildschirm unterstützt übrigens auch HDR10 und deckt den Farbraum DCI-P3 fast zu 100 Prozent ab. Der Kontrastwert des Displays ist gut, die Helligkeit könnte aber durchaus höher sein. Denn gerade unter direkter Sonneneinstrahlung ist es schwer, Inhalte zu erkennen.

Die Rückseite besteht aus Corning Gorilla Glas. Der Übergang zum Rahmen ist fließend, das Smartphone liegt daher angenehm in der Hand. Auch wenn das Zenfone 6 mit 190 Gramm eher zu den schwereren Smartphones gehört.

Leistung: Danke Snapdragon 855 starke Performance

Qualcomms Snapdragon 855 mit bis zu 2,8 GHz ist der aktuell stärkste Chip auf dem Mobilmarkt. Entsprechend treibt er das Zenfone 6 zu Höchstleistungen an. Im Antutu Benchmark erreicht das Asus-Handy über 359.000 Punkte und gehört damit zu den schnellsten Geräten auf dem Markt. Das OnePlus 7 Pro (Test) mit der gleichen CPU erreicht 362.000 Punkte.

Kamera: Flip-Cam

Um eine Notch zu vermeiden, dreht sich die Hauptkamera dank eines Motors von der Rück- auf die Vorderseite. Der Schrittmotor macht die Kamera aber auch manuell steuerbar, wodurch Sie die Kamera in jeder Position anhalten können, um Fotos aus anderen Blickwinkeln oder coole Kamerafahrten aufzunehmen. Ein Beschleunigungssensor erkennt übrigens, wenn das Smartphone herunterfällt, sodass die Kamera automatisch einfährt, um Beschädigungen zu vermeiden.

Das Zenfone 6 arbeitet mit einem 48-Megapixel-Sensor, der standardmäßig Fotos mit 12 Megapixeln aufnimmt. Die zweite Kamera knipst Weitwinkel-Fotos mit maximal 13 Megapixeln. Asus verzichtet bei der Kamera auf eine optische Bildstabilisierung. Unter guten bis normalen Lichtverhältnissen werden die Bilder ordentlich scharf und bietet insgesamt eine hohe Qualität. Bei schlechteren Lichtverhältnissen hat die Kamera vor allem bei Details wie Texten Probleme, sie scharf anzuzeigen. Sie fransen sehr stark aus.

Man sollte das Smartphone übrigens nicht zu stark schütteln, dadurch klappt die Kamera leicht aus und muss über die Kamera-App wieder eingefahren werden. Zurückklappen mit dem Finger klappt nicht.

Akku: Ordentliche Ausdauer

Asus verbaut in sein Zenfone 6 einen großen 5000-mAh-Akku. Im Test Dauer-Surfen, bei dem der Browser alle paar Sekunden eine neue Webseite bei 75-prozentiger Display-Helligkeit aufruft, hält der Akku knapp 14,5 Stunden durch. Damit gehört es neben demHuawei P30 Pro und Google Pixel 3a XL zu den Smartphones mit der längsten Akkulaufzeit.

Ausstattung und Software

Asus verzichtet auf kabelloses Laden, einen im Display integrierten Fingerabdruck-Sensor sowie eine IP-Zertifizierung – das Zenfone 6 ist also nicht wasserdicht. Dafür gibt es eine Klinkenbuchse für Ihre Kopfhörer und Stereo-Lautsprecher. An Bord sind außerdem WLAN-ac, NFC, Bluetooth 5.0 und LTE mit Download-Raten von bis zu 1,2 Gbit/s.

Das Zenfone 6 kommt in unterschiedlichen Speichervarianten. Die kleinste Version hat 6 GB RAM und 64 GB internen Speicher. Die mittlere Variante hat 128 GB Speicher. Die größte Speichervariante bietet 8 GB RAM und einen 256 GB großen Speicher. Per Micro-SD-Karte können Sie den Speicher noch erweitern.

Auf dem Asus Zenfone 6 läuft aktuelles Android 9. Sobald Android 10 Q im August/September erscheint, wird es ein Update bekommen.

Neues Macbook Air, Macbook Pro: Billiger und mit True Tone

Ab sofort erhält man im Apple Store neue Macbook Air und ein neues Einstiegs-Macbook Pro. Das Macbook fliegt aus dem Programm.

Ohne große Vorankündigung hat Apple heute neue Macbook-Air-Modelle und MacbookPro vorgestellt. Die Neuerungen sind aber begrenzt: Das Macbook Air wird günstiger und erhält ein True Tone-Display.

Macbook Air

Passend zum Schulanfang in den USA hat Apple das Macbook Air aktualisiert. Die neue Version von 2019 kostet ab sofort im Apple Store nur noch 1249 Euro statt 1349 €. Wichtigste Neuerung ist aber offenbar ein verbessertes Display mit Unterstützung für True Tone – die Display-Farben werden bei dieser Technologie automatisch an das Umgebungslicht angepasst. Eine neue Tastatur scheinen die neuen Modelle nicht zu erhalten, obwohl darüber erst kürzlich spekuliert wurde. Die Akkukapazität ist mit 49,9 statt 50,3 Wattstunden minimal niedriger, die Laufzeit ist identisch mit anderen Modellen.

Macbook Pro 13-Zoll

Das Macbook Pro mit Touch Bar ist nun auch in einer Einstiegsversion mit 1,4-GHz Quadcore-CPU (CPU der 8. Generation) erhältlich. Die erst 2019 aktualisierten Macbook Pro 13-Zoll erschienen mit einer schnelleren 2,4 GHz und einer 2,8 GHz-CPU.

Der Einstiegspreis für das Macbook Pro mit Touchbar sinkt dabei um 500 Euro. Erstmals ist dieses Modell für 1499 Euro zu haben, allerdings bietet es dann nur 128 GB Speicherplatz. Wie die 2019 aktualisierten schnelleren Modelle sind die Geräte mit Touch Bar, T2-Chip und Touch ID ausgestattet. Eine Version mit 1,4 GHz und 256 GB SSD kostet 1749 Euro. Beide neuen Einstiegsmodelle mit 1,4 GHz erhalten außerdem die Grafiklösung Intel Iris Plus Graphics 645 – die teureren Macbook Pro nutzen die Iris Plus 655. Im Prinzip handelt es sich um eine eigenständige Version der 13-Zoll-Macbooks, offenbar auch mit unterschiedlichen Innenleben. Das Einstiegsmodell bietet zwei statt vier Thunderbolt-Anschlüsse, auch die Akku-Kapazität ist mit 58,2 statt 58 Wattstunden etwas höher. Ein Upgrade der CPU ist für 360 Euro möglich, allerdings nur auf eine i7-CPU mit 1,7 GHz und vier Kernen (Turbo Boost von 4,5 statt 3,9 GHz.

Back to Scool Promotion

Die beiden neuen Macbooks sind für Schüler und Studenten vergünstigt zu haben. Im Rahmen einer neuen Aktion gibt es außerdem zusätzlich ein kostenloses Paar Beats-Kopfhörer.

Macbook

Das Macbook und Macbook Pro ohne Touchbar sind nicht mehr erhältlich, wie von uns bereits vermutet .

Sicherheitslücke in Mac-Videokonferenz-Software Zoom

Durch eine Schwachstelle in der Mac-Software Zoom können ungefragt Videokonferenzen gestartet werden.

Mit der Videokonferenz-Software Zoom können Nutzer bequem Unterhaltungen mit mehreren Personen samt Live-Video starten. Eine Schwachstelle im Programm auf dem Mac sorgt nun dafür, dass sich Hacker Zugriff auf Millionen Webcams weltweit verschaffen können. Die vom Sicherheitsforscher Jonathan Leitschuh gefundene Sicherheitslücke dreht sich um einen bei der Installation eingerichteten lokalen Webserver, der nicht dokumentiert ist. Sogar nach einer Deinstallation von Zoom bleibt dieser bestehen. Schon der Besuch einer präparierten Webseite genügt dann, um den Nutzer ohne Zustimmung zu einer Videokonferenz hinzuzufügen. Da dabei auch das Livebild der Webcam übertragen wird, ist die Privatsphäre der Nutzer gefährdet.

Über die gleiche Schwachstelle können Hacker die zuvor deinstallierte Zoom-Software wieder aufspielen. Zoom wird laut Leitschuh von 750.000 Unternehmen weltweit genutzt. Zu den Kunden gehören Firmen wie Uber, Dropbox, Logitech oder Slack. Im Jahr 2015 wurde Zoom von 40 Millionen Kunden genutzt. Bei einem geschätzten Anteil von zehn Prozent auf dem Mac ergibt sich ein Risiko für vier Millionen Webcams unter MacOS. Die schon am 26. März an Zoom gemeldete Schwachstelle ist bis heute nicht ausreichend geschlossen worden. Notdürftig lässt sich die Sicherheitslücke vom Nutzer abdichten, wenn dieser die automatische Aktivierung der Kamera beim Start eines Meetings in den Einstellungen abschaltet.

AMD Ryzen: Alle CPUs von 2019, 2018 & 2017 samt Testberichten

Hier lesen Sie alles, was Sie über die Ryzen-Prozessoren von AMD wissen müssen: Ryzen-CPU für Desktop-PCs, Threadripper, Ryzen-Pro-Prozessoren, Ryzen Mobile und Ryzen-Desktop-APUs. Alle Testberichte, technische Daten und Codenamen. Plus: Das bringt AMD in der zweiten Hälfte von 2019 und 2020.

Mit den Ryzen-Prozessoren für Desktop-PCs, Threadripper, Ryzen-Pro-Prozessoren, Ryzen Mobile und Ryzen-Desktop-APUs ist AMD mit Intel endlich auf Augenhöhe. Wir stellen Ihnen alle Generationen der Ryzen-CPUs für alle Plattformen vor. Die neuesten Ryzen-CPUs finden Sie ganz oben, danach geht es chronologisch rückwärts und ganz am Ende dieses Artikels finden Sie einen Abschnitt zu den Codenamen für die Ryzen-Prozessoren.

1. AMD-Neuerscheinungen 2020: Ryzen 4000, Zen 3, 7 nm+

Die Informationslage zu den AMD-Ryzen-4000-Prozessoren (Codename: Vermeer) des Jahres 2020 ist naheliegenderweise noch dünn . Als Architekturbezeichnung wird Zen 3gehandelt, deren CPUs im 7-nm+-Verfahren gefertigt werden sollen. Als Sockel kommt weiterhin AM4 zum Einsatz. Und die Hauptplatinen unterstützen natürlich PCIe 4.0.

Mit einem Ryzen Threadripper 4000 (Codename: Castle Peak; 7 nm Fertigungsverfahren) mit Sockel TR 4 ist ebenfalls zu rechnen.

Epyc-Server-Prozessoren (Zen 3, 7 nm) tragen den Codenamen Milan (Mailand).

2020 dürfte AMD auch erstmals APUs (Codename: Renoir) mit Zen-2-Architektur (siehe unten) und 7-nm-Verfahren ausliefern. Dann wohl auch mit Navi-Grafikchip statt dem bisher verwendeten Vega-Grafikchip. Diese APUs mit Zen-2-Architektur wird es sowohl für Desktop-Rechner als auch für Notebooks geben.

AMD liefert außerdem die Ryzen-Prozessoren für die Sony Playstation 5. Dabei soll es sich um Ryzen-CPUs der 3. Generation handeln (im 7-Nanometer-Verfahren gefertigt und mit acht Kernen). Diese sollen ab dem dritten Quartal 2020 für die Playstation 5 verfügbar sein, die Playstation 5 soll dann danach im Laufe des Jahres 2020 erscheinen.

2. AMD-Neuerscheinungen 2019: Ryzen-3000-CPUs, APUs, Epyc, Embedded CPUs

2.1 Ryzen 3000 für Desktop-PCs (3. Generation von Ryzen): Mindestens gleiche Leistung wie Intel, aber deutlich günstiger

Die diesjährigen AMD-Ryzen-Prozessoren tragen die Verkaufsbezeichnung Ryzen 3000 (Codename: Mattise; Zen-2-Architektur, 7nm-Verfahren). AMD hat wie erwartet auf seiner Keynote auf der Computex 2019 in Taiwan diese Ryzen-3000-Prozessoren für den Desktop vorgestellt. Dabei greift AMD den Erzrivalen Intel voll an. Denn die neuen Ryzen-3000-CPUs für Desktop-Rechner sollen mindestens genauso leistungsstark wie Intels beste Desktop-Prozessoren sein, die Ryzen-3000-CPUs kosten aber deutlich weniger und sind zudem spürbar energieeffizienter. Eine 16-Kern-CPU hat AMD mit den neuen Ryzen-3000-Prozessoren allerdings anders als von der Gerüchteküche erwartet bisher nicht vorgestellt.

Gegenüber der zweiten Generation der Ryzen-Prozessoren soll die dritte Ryzen-Generation einen Performancegewinn von 15 Prozent bieten, wie AMD erklärt. Diesbezüglich haben sich die im Vorfeld der Computex kursierenden Gerüchte also bestätigt.

Die neu vorgestellten Ryzen-3000-CPUs im Einzelnen:

Ryzen 9 3950X: Topmodell; 16 Kerne/32 Threads; Basistakt: 3,5 Gigahertz; Boost-Takt: 4,7 GHz; Cache: 72 Megabyte; TDP (Thermal Design Power, thermische Verlustleistung): 105 Watt; ab September 2019 erhältlich, Preis noch unbekannt.

Ryzen 9 3900x: 12 Kernen/24 Threads; Basistakt: 3,8 GHz/Boosttakt: 4,6 GHz; Cache: 70 MB groß. Thermal Design Power (TDP): 105 Watt (Intel i9-9920X: 165 Watt). US-Preis: 499 Dollar. Der Ryzen 9 3900X tritt gegen Intels 12-Kerne-i9-9920X an, doch der Intel-Prozessor kostet um die 1189 US-Dollar!

Ryzen 7 3800X : 8 Kernen/16 Threads; Basistakt: 3,9 GHz/Boosttakt: 4,5 GHz; 32MB Cache, TDP: 105 Watt. US-Preis: 399 US-Dollar.

Ryzen 7 3700X: 8 Kerne/16 Threads; Basistakt: 3,6 GHz /Boosttakt: 4,4 GHz; 36 MB Cache; TDP: 65 Watt. US-Preis: 329 US-Dollar.

Ryzen 5 3600X: 6 Kerne/12 Threads; Basistakt: 3,8 GHz/Boosttakt 4,4 GHz. TDP: 95 Watt. US-Preis: 249 US-Dollar.

Ryzen 5 3600: 6 Kerne/12 Threads; Basistakt: 3,6 GHz/Boosttakt 4,2 GHz. TDP: 65 Watt. US-Preis: 199 US-Dollar.

Alle neuen Ryzen-CPUs unterstützen PCIe 4.0, das rund 42 Prozent mehr Datenübertragungstempo gegenüber PCIe 3.0 verspricht. Alle technischen Daten zu den fünf neuen Prozessoren finden Sie hier bei AMD.

Update 9.7.2019 : Wir haben AMD Ryzen 9 3900X & Ryzen 7 3700X getestet : Die Spitzenmodelle AMD Ryzen 9 3900X und Ryzen 7 3700X überzeugen im Test nicht nur bei der Multi-Core-, sondern endlich auch bei der Single-Core-Leistung.

Verkaufsstart für die neue dritte AMD-Ryzen-Generation mit Zen-2-Architektur (7-nm-Verfahren) für Desktop-PCs, also Ryzen 3000, soll am 7. Juli 2019 sein – eine Anspielung auf das 7-nm-Fertigungsverfahren.

Integrierte Heatspreader werden verlötet statt Wärmeleitpaste: Der Heatspreader auf den Ryzen-3000-Prozessoren soll verlötet sein. Das hat bei den Ryzen-Prozessoren bereits Tradition. Nur bei den APUs der Ryzen-2000-Generation hat AMD stattdessen Wärmeleitpaste verwendet. Ob AMD bei den kommenden Picasso-APUs weiterhin Wärmeleitpaste verwenden oder stattdessen genauso wie bei den Ryzen-3000-Prozessoren das thermisch bessere Verlöten favorisieren wird, ist noch unbekannt. Laut Gamestar gibt es aber Gerüchte, dass die integrierten Heatspreader auch bei den APUs nun verlötet werden.

Alle Prozessoren der Zen-2-Architektur lässt AMD im 7-nm-Verfahren (genau gesagt: 7 nm plus 14 nm für I/O) fertigen und zwar von TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) . Bei TSMC bündelt AMD also die Fertigung aller 7-nm-CPUs und 7-nm-GPUs (Codename: Navi). Wobei aber auch Siliconware Precision Industries (SPIL) und das chinesische Unternehmen Tongfu Microelectronics (TFME) als weitere Produzenten für 7-nm-Chips gehandelt werden. Globalfoundries ist an der 7-nm-Fertigung nicht beteiligt.

Vorteile von 7 nm: Chips, die im 7-nm-Verfahren gefertigt werden, fallen kleiner aus und versprechen mehr Leistung und/oder eine reduzierte Leistungsaufnahme gegenüber 12- oder 14-nm-Verfahren-Prozessoren.

Neue X570-Hauptplatinen mit PCIe 4.0: Als Sockel dient weiterhin AM 4, wobei die Ryzen-3000-CPUs abwärtskompatibel zu den bisherigen X470/B450/X370/B350-Hauptplatinen sein sollen. Die Ryzen-3000-Prozessoren bekommen aber auch einen neuen Hauptplatinen-Chipsatz: X570 mit Support für PCIe 4.0 als wesentliche Neuerung,ausgenommen in den B550-Platinen. Asus verbaut auf allen Mainboards für Ryzen 3000 einen aktiven Lüfter, der den Chipsatz kühl halten soll.

Wichtig: PCIe 4.0 steht ausschließlich auf Hauptplatinen mit dem neuen Chipsatz X570 zur Verfügung. Falls Sie also Ryzen-3000-Prozessoren auf X470/B450/X370/B350-Hauptplatinen verwenden, können Sie nicht von PCIe 4.0 profitieren.

Bios-Updates machen ältere Boards kompatibel: Wer noch eine Hauptplatine für AMD Ryzen 1000 (erste Ryzen-Generation) oder Ryzen 2000 (zweite Ryzen-Generation) besitzt, soll nach einem Bios-Update auch die neuen AMD-Ryzen-3000-CPUs darauf verbauen können. Die ersten Mainboard-Hersteller beginnen gerade mit der Bereitstellung der Bios-Updates.

AMD konnte im ersten Quartal 2019 von Intels Lieferengpässen bei Prozessoren profitieren. Einige Hardware-Hersteller verbauten AMD- statt Intel-Prozessoren in ihre Notebooks. Das war anscheinend vor allem bei Einsteiger-Notebooks der Fall. LautGamestar stieg dadurch AMDs Marktanteil im Mobilgerätesegment von 9,8 Prozent im ersten Quartal 2018 auf 15,8 Prozent im ersten Quartal 2019. Das ist für AMD ein All-Time-High bei Notebook-Prozessoren. AMD gewinnt kontinuierlich Marktanteile bei Desktop-CPUs und Notebook-Prozessoren dazu.

2.2 Ryzen Threadripper 3000 für Highendeinsatz

Ebenfalls noch 2019 sollten die AMD Ryzen Threadripper 3000 HEDT CPUs (Codename: Castle Peak) im 7-nm-Verfahren (plus 14 nm für I/O) kommen. Zumindest berichtete das so die Gerüchteküche bis Anfang Mai 2019. Der Threadripper 3000 auf Zen-2-Basis und mit 32 Kernen bleibt unverändert beim Sockel TR 4, wie es schon beim Threadripper 2990X der Fall ist.

Doch Anfang Mai 2019 verschwand der Threadripper 3000 von der AMD-Roadmap.Somit bleibt abzuwarten, ob und wann AMD tatsächlich im Jahr 2019 die nächste Threadripper-Generation „Castle Peak“ vorstellen wird.

2.3 Epyc für Server

Bereits im November 2018 hat AMD am Beispiel des Epyc „Rome“ die Zen-2-Architektur vorgestellt. Wichtig ist die Steigerung der Leistung pro Takt (IPC) gegenüber der vorangegangenen Zen+-Architektur: Von rund 15 Prozent mehr Leistung ist die Rede bei Ryzen 3000, bei Epyc-Prozessoren soll es bis zu 25 Prozent mehr Leistung sein.

Der Serverprozessor Epyc (Codename: Rome) kommt mit bis zu 64 Zen-2-Kernen im 7-nm-Verfahren, die um einen zentralen I/O-Chip (im 14-nm-Verfahren gefertigt) positioniert sind. Konkret heißt das: Bei dem neuen Epyc-Prozessor kombiniert AMD bis zu acht 7-nm-CPU-Dies (die als AMD-CPU-Chiplets bezeichnet werden) mit jeweils acht Kernen um einen 14-nm-I/O-Chip. Der 14-nm-I/O-Chip verwaltet alle Verbindungen zu Speicher, Speicherschnittstellen und PCI-Express. AMD verspricht sich von dieser Anordnung eine Beseitigung der Flaschenhälse beim Speicherzugriff, wie Gamestar schreibt. Die neuen Epyc-Prozessoren „Rome“ unterstützen bis zu 64 Kerne (128 Threads) pro Socket. Acht DDR-DRAM-Interfaces werden unterstützt. Außerdem unterstützt der neue Epyc PCIe 4.0 mit 1 TB/s Bandbreite.

AMD hatte auf der Jahresversammlung der Aktionäre die Erscheinungstermine für Epyc 2 und die neue Grafikchip-Architektur Navi zumindest grob genannt. Die zweite Generation des Serverprozessors Epyc (Codename: Rome) und die neue GPU-Architektur Navi sollen demnach im dritten Quartal 2019 an den Start gehen. Also im Zeitraum von Juli bis September 2019.

2.4 Ryzen für Embedded Einsatz

AMD hat am 17. April 2019 seine Embedded-Produktfamilie um das Ryzen Embedded R1000 SoC (System on a chip) erweitert. Das Dualcore Ryzen Embedded R1000 SoC (ausgestattet mit den Sicherheitsfunktionen Secure Root of Trust und Secure Run Technology sowie Speicherverschlüsselung) kann passiv gekühlt werden und soll für Anwendungen in Displays, Netzwerkgeräten und Thin Clients gedacht sein. R1000 SoC bietet 4K Encoding/Decoding; bis zu drei 4K-Displays lassen sich mit bis zu 60 FPS ansteuern, mit H.265 Encode/Decode(10b) und VP9-Decode-Fähigkeiten. Das neue SOC unterstützt Dual-Gigabit-Ethernet. Das berichtet das taiwanische IT-Branchen-Magazin Digitimes.

Ab dem zweiten Quartal 2019 will AMD diesen Chip an ODMs und OEMs weltweit liefern. Mit dem Ryzen Embedded V1000 SoC hat AMD schon länger einen Ryzen-Prozessor für den Embedded-Einsatz im Angebot.

2.5 Ryzen APU mit integrierter Radeon-Vega-Grafik für Desktop und Notebook

Bereits Anfang 2019 sind Ryzen 3000-APU-Mobile-Chips (Codename: Picasso) mit integrierter Vega-Grafik für Notebooks erschienen , mit Zen+-Architektur und im 12-nm-Verfahren von Globalfoundries gefertigt, mit zwei bis vier Kernen und vier bis acht Threads sowie Taktraten von 2,1 bis 2,6 GHz. Im Turbomodus kommen die Spitzenmodelle Ryzen 7 3700U und 3750U auf bis zu 4 GHz.

Die Ryzen APU für Desktop-PCs („Picasso“, Zen+, 12 nm) sollen 2019 folgen. Laut Computerbase könnte AMD die neuen Ryzen-3000-Prozessoren mit APU auf der Computex 2019 zeigen, als Produktname werden Ryzen 5 3400G (4 Kerne, 8 Threads, 3,7 GHz Basistakt, Turboboost 4,2 GHz, 512 KB L2-Cache pro Kern, 4 MB L3-Cache) undRyzen 3 3200G (4 Kerne, 4 Threads, Basistakt 3,6 GHz, Turboboost 4,0 GHz, kein Simultaneous Multithreading SMT) gehandelt. Auf der Computex hält AMD am 27.5.2019 eine Präsentation. Als Sockel für die Picasso-APUs kommt AM4 zum Einsatz.

In der zweiten Jahreshälfte 2019 sollen APUs mit Zen 2 folgen (Codename: Renoir). Laut Gamestar könnte aber auch ein „Raven Ridge Refresh“ für die APUs vielleicht im November 2019 folgen. Dabei könnte es sich um eine überarbeitete 14-nm-Architektur handeln, die auf 7 nm geschrumpft wurde, wie Gamestar schreibt.

3. AMD-CPUs im Jahr 2018: Ryzen-2000-CPUs der 2. Gen., Zen+, 12 nm

AMDs Ryzen-Prozessoren der zweiten Generation basieren auf der Zen+-Architektur, die im 12-nm-Verfahren beim Globalfoundries gefertigt wird. Dazu gehören AMD-Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X und Ryzen 5 2600 – also die zweite Generation der Ryzen-Prozessoren – sowie die 2018 erschienenen Threadripper-CPUs. Globalfoundries fertigt alle 12-nm- und 14-nm-Chips für AMD. Anfangs wurden Ryzen-2000-Prozessoren übrigens auch noch mit der Zen-1-Architektur und im 14-nm-Verfahren gefertigt. Als Sockel dient durchgehend AM4.

Ryzen 3 2300X taktet mit bis 4,3 GHz

Laut der Spiele-Webseite Gamestar hat der Ryzen 3 2300X eine maximale Taktrate von 4,3 GHz – sofern er mit einer Wasserkühlung kombiniert wird, was in diesem Preissegment wohl eher selten der Fall sein dürfte. Mit Precision Boost 2 und Luftkühlung liegt die maximale Taktrate des Ryzen 3 2300X immerhin bei 4,2 GHz.

Der reguläre Boost-Takt liegt bei 4,0 GHz und der Basistakt bei 3,5 GHz. Diese Angaben beruhen auf Benchmark-Ergebnissen aus einem chinesischen Internetforum.

Zum Vergleich: Der Ryzen 3 1300X hat einen Basistakt von 3,4 und einen Boost-Takt von 3,6 GHz. Precision Boost 2 unterstützt der Ryzen 3 1300X nicht. Zu dieser Technologielässt sich folgendes sagen: „Precision Boost 2 soll dank eines neuen Algorithmus nicht nur höhere Boost-Taktraten ermöglichen, sondern diese auch öfter erreichen. Die Übertaktung in 25-MHz-Schritten erfolgt immer in Abhängigkeit von der CPU-Spannung, den Temperaturen, maximalen Taktraten und dem Stromverbrauch.“ Der Ryzen 3 1300Xbeziehungsweise dessen Nachfolger Ryzen 3 2300X sind als Vierkern-Prozessoren für den preissensiblen Massenmarkt gedacht.

Ryzen-2000-CPUs im 12-nm-Verfahren (Ryzen-Desktop-CPUs der 2. Generation)

Im April 2018 erschien die zweite Generation der Ryzen-CPUs, die auf der damals neuen 12-nm-„Zen+“-Architektur basierte. Mehr dazu lesen Sie hier: AMD Ryzen 2. Generation Desktop-CPUs ab sofort verfügbar : AMD-Ryzen 7 2700X (8 Kerne), Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X und Ryzen 5 2600.

Der Ryzen 7 2700X verfügt über acht Kerne und einen Basistakt von 3,7 GHz und einen Turbomodus mit 4,3 GHz. Zum Vergleich: Der Basistakt des Vorgängers Ryzen 7 1700X liegt bei 3,4 GHz und der Turbotakt bei 3,8 GHz. Zudem fertigt Globalfoundries für AMD die neue Ryzen-Generation im 12-Nanometer-Verfahren; der Vorgänger wurde noch im 14-nm-Verfahren von Globalfoundries produziert. Das 12-Nanometer-Verfahren senkt Stromverbrauch und Abwärme.

Die Einführung von Ryzen Pro Mobile für leistungsstarke Notebooks plant AMD für das zweite Quartal 2018. Notebook-Prozessoren besitzen einen integrierten Radeon-Vega-Grafikchip.

In der 2. Hälfte 2018 folgen außerdem neue und leistungsgesteigerte Ryzen-Pro-CPUsfür den professionellen Desktop-Einsatz.

Threadripper 2. Generation mit Zen+-12-nm-Architektur und TR-4-Sockel

Die zweite Generation Ryzen Threadripper folgte dann im zweiten Halbjahr 2018 im August. D er Ryzen Threadripper 2990X kommt mit 32 Kernen und 64 Threads sowie 3,4 GHz Basistakt und kann mit bis zu 4,2 GHz getaktet werden. Die TDP liegt bei 250 Watt.

PC-WELT-Test: Ryzen Threadripper 2990WX schlägt Intel Core i9

Wir haben die neue Super-CPU von AMD getestet: 32 Kerne: AMD Ryzen Threadripper 2990WX zerschreddert Intels Core i9 im Test . Sie können den Ryzen Threadripper 2990WX hier bestellen.

Neben dem 32-Kern-Top-Modell 2990WX erschienen 2018 noch diese drei Threadripper-Versionen:

Der AMD Ryzen Threadripper 2970WX (24 Kerne, 48 Threads, Boost Takt: 4,2 GHz, Basis Takt: 3.0 GHz, TDP: 250 Watt). Unser ausführlicher Testbericht dazu und daraus ein Kurzfazit: „Hauptsächlich eine CPU für Anwender, die entwickeln, designen und Projekte bearbeiten oder eben Programme nutzen, die von vielen Kernen profitieren. Nicht immer kann die 24-Kern-Threadripper-CPU ihre Stärke ausspielen, weil das stark von der jeweiligen Anwendung abhängt.“

Der AMD Ryzen Threadripper 2950X (16 Kerne, 32 Threads, Boost Takt: 4,4 GHz, Basis Takt: 3,5 GHz). Rund 800 Euro. Wir haben diese Monster-CPU getestet, unser Fazit: „Der AMD Ryzen Threadripper 2950X macht so ziemlich alles besser als sein Vorgänger 1950X. Selbst in Sachen Multi-Threading können wir einen Leistungsanstieg messen. Und da es nur wenig Anwendungen gibt, die die Anzahl der Kerne respektive Threads tatsächlich ausreizen, ist noch kein Performance-Limit in Sicht. Aber auch die höheren Taktraten machen sich deutlich bemerkbar und sorgen somit auch für höhere Bildraten in Spielen.“

Der AMD Ryzen 2920X (12 Kerne, 24 Threads, Boost Takt: 4,3 GHz, Basis Takt: 3,5 GHz) ab Oktober 2018 verfügbar. Für unter 600 Euro. Wir haben diesen kleinsten Threadripper-Prozessor der zweiten Generation getestet: “ Der 2920X eine sehr empfehlenswerte, vergleichsweise günstige CPU und ist ein toller Einstieg in Sachen Threadripper-Prozessoren.“

Alle Threadripper basieren auf Sockel TR 4.

Threadripper-2000-CPUs kommen in attraktiven Boxen

Die neuen Verkaufsverpackungen unterscheiden sich von denen der Vorgänger Threadripper 1000. Sie sind größer, schicker und attraktiver, wie videocardz urteilt. Der Prozessor befindet sich hinter einem durchsichtigen Sichtfenster. Der Kunde öffnet die Box von vorne und findet dann zusätzlich Werkzeuge, Aufkleber und Anleitungen.

AMD hatte auch schon neue APUs (also Desktop-CPUs mit integriertem Grafikchip) angekündigt: Ryzen 5 2400GE und Ryzen 3 2200GE.

Ryzen Pro Desktop CPUs für Unternehmensrechner: AMD hat am 7.9.2018 mitgeteilt, dass die zweite Generation der Ryzen-Pro-Desktop-Prozessoren auf Sockel AM4 verfügbar ist. Dabei handelt es sich um Ryzen 7 Pro 2700X, Ryzen 7 Pro 2700 und Ryzen 5 Pro 2600. Sie sind für den Einsatz in Rechnern im kommerziellen, unternehmensinternen und öffentlichen Sektor gedacht. Darüber hinaus kündigte AMD die Verfügbarkeit des Athlon Pro 200GE Desktop-Prozessors an. Er besitzt genauso wie die Ryzen Pro keine integrierte Vega-Grafik.

Die neuen Einsteiger-Prozessoren Athlon Desktop mit integrierter Radeon Vega-Grafik – AMD Athlon 200GE, Athlon 220GE und Athlon 240GE Prozessor – wiederum sollen für alltägliche PC-Anwender gedacht sein. Sie kombinieren die Zen-CPU- und Vega-Grafik-Architekturen in einem System-on-Chip (SOC). Die Leistung dieser Athlon-Prozessoren liegt unter der der Ryzen-Prozessoren.

Seit dem 18. September 2018 ist der AMD Athlon 200GE-Prozessor bei globalen Fachhändlern und Systemintegratoren erhältlich. Die Athlon 220GE- und 240GE-Prozessormodelle sollen laut AMD voraussichtlich im vierten Quartal 2018 auf den Markt kommen. Die Desktop-Prozessoren AMD Athlon Pro 200GE und 2nd Gen Ryzen Pro werden unter anderem in Dell-, HP- und Lenovo-Systemen erhältlich sein, abhängig von den jeweiligen Einführungsplänen der OEMs. Die Athlon-Prozssoren nutzen den Sockel AM4.

4. AMD-CPUs im Jahr 2017: Mit Ryzen (Zen 1, 14 nm) gelingt AMD das Comeback

Das Jahr 2017 war ausgesprochen erfolgreich für AMD: Die neue Prozessor-Architektur Ryzen – Ryzen CPUs für Desktop-Rechner, Ryzen Threadripper, Ryzen-Pro-Prozessoren, Ryzen Mobile und Ryzen-Desktop-APUs – mit über 20 unterschiedlichen Chips rockt mit bis zu 52 Prozent mehr Leistung gegenüber der Vorgänger-Generation. Die ewige Nummer 2 hinter Intel schrieb endlich wieder schwarze Zahlen und kann vor allem auch technisch mit ihren Produkten überzeugen.

Wir geben einen kurzen Rückblick auf die Ryzen-Prozessoren des Jahres 2017 (Zen-1-Architektur, 14-nm-Verfahren, AM4-Sockel) und liefern zu fast jedem neuen Prozessor einen Testbericht. So sehen Sie auf einen Blick, was die jeweilige Ryzen-CPU tatsächlich kann. Außerdem können Sie sich in unserem Preisvergleich über die günstigsten Angebote für Ihre Traum-CPU informieren.

Im März 2017 stellte AMD die Ryzen-Prozessoren für Desktop-Rechner vor. Den Anfang machte der Ryzen 7. Im April folgten die Ryzen-5-Desktop-Prozessoren.

Im Juni 2017 kündigte AMD die Ryzen Pro-Desktop-Prozessoren an. Sie sind für den Einsatz im professionellen Umfeld gedacht.

Im Juli komplettierte AMD dann die Ryzen Desktop-PC-Reihe mit dem Ryzen 3 . Er soll den Mainstream-Desktop-PC-Nutzer adressieren.

Den Sommermonat August nutzt AMD für die Vorstellung der Hochleistungs-CPUsRyzen Threadripper .

Im Oktober folgten die Ryzen Mobile-Prozessoren mit Radeon-Vega-Grafik für leistungsstarke Notebooks.

Der Rückblick endet mit den Ryzen Desktop-APUs im Februar 2018: Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G. Sie vereinen die leistungsstarke Radeon-Vega-Architektur mit Zen-CPU-Kernen. AMD bezeichnet vergleichsweise preiswerte CPUs mit integriertem Grafikchip für Desktop-Rechner als APU. Das APU steht für Accelerated Processing Unit. Windows-7-Nutzer aufgepasst: Die neuen AMD-APUs sind inkompatibel zu Windows 7 !

5. Codenamen für AMD-Prozessoren

Die Desktop-CPUs von 2017 heißen Summit Ridge. 2018 folgten Desktop-CPUs mit dem Codenamen Pinnacle Ridge . 2019 heißen die Desktop-CPUs dann Matisse (Ryzen 3000) und für die 2020er-Desktop-CPus kommt der Codename Vermeer zum Einsatz.

Die APUs (also Desktop-CPUs mit integrierter Vega-Grafik) trugen in der ersten Generation 2017 noch keinen Codenamen. Die 2018er-APUs auf Basis von Ryzen 2000 trugen den Codenamen Raven Ridge. Die 2019er-Generation der APUs mit Ryzen 3000 heißt Picasso und die 2020er mit Ryzen 4000 soll Renoir heißen. Vega ist wiederum die Bezeichnung für die GPUs von AMD, die 2019 von Navi abgelöst werden. Die Navi-GPUs werden erstmals durchgehend im 7-nm-Verfahren produziert, während Vega-GPUs noch im 14- und 12-nm-Verfahren gefertigt wurden. Lediglich die letzte Vega-GPU, die Radeon VII, wurde erstmals im 7-nm-Verfahren produziert.

Auf Threadripper im Jahr 2017 folgte 2018 „Threadripper 2. Generation“ und 2019 Castle Peak (AMD Ryzen Threadripper 3000 HEDT CPUs). Ab 2020 soll die Monster-CPU von AMD dann NG HEDT (Next Generation Highend Desktop) heißen.

Bei den Server-Prozessoren Epyc lauten die Codenamen folgendermaßen: 2017 Naples, 2018 Naples, 2019 Rome und 2020 Milan.

5. Codenamen für AMD-Prozessoren

Die Desktop-CPUs von 2017 heißen Summit Ridge. 2018 folgten Desktop-CPUs mit dem Codenamen Pinnacle Ridge . 2019 heißen die Desktop-CPUs dann Matisse (Ryzen 3000) und für die 2020er-Desktop-CPus kommt der Codename Vermeer zum Einsatz.

Die APUs (also Desktop-CPUs mit integrierter Vega-Grafik) trugen in der ersten Generation 2017 noch keinen Codenamen. Die 2018er-APUs auf Basis von Ryzen 2000 trugen den Codenamen Raven Ridge. Die 2019er-Generation der APUs mit Ryzen 3000 heißt Picasso und die 2020er mit Ryzen 4000 soll Renoir heißen. Vega ist wiederum die Bezeichnung für die GPUs von AMD, die 2019 von Navi abgelöst werden. Die Navi-GPUs werden erstmals durchgehend im 7-nm-Verfahren produziert, während Vega-GPUs noch im 14- und 12-nm-Verfahren gefertigt wurden. Lediglich die letzte Vega-GPU, die Radeon VII, wurde erstmals im 7-nm-Verfahren produziert.

Auf Threadripper im Jahr 2017 folgte 2018 „Threadripper 2. Generation“ und 2019 Castle Peak (AMD Ryzen Threadripper 3000 HEDT CPUs). Ab 2020 soll die Monster-CPU von AMD dann NG HEDT (Next Generation Highend Desktop) heißen.

Bei den Server-Prozessoren Epyc lauten die Codenamen folgendermaßen: 2017 Naples, 2018 Naples, 2019 Rome und 2020 Milan.

Smartphone-Daten sicher löschen

Es gibt Situationen, in denen muss man Daten vom Smartphone entfernen. Manchmal handelt es sich dabei um einzelne Dateien oder Apps, manchmal um alles vom Smartphone. Wir zeigen, wie das geht.

Es gibt verschiedene Gründe, um Daten vom Smartphone zu löschen: etwa, um Speicherplatz freizumachen, weil Sie bestimmte Daten nicht mehr benötigen, oder falls Sie Ihr Smartphone verkaufen möchten. Wir sagen Ihnen, was für jeden Fall der richtige Vorgang ist.

Einzelne Dateien und Apps löschen

Für eine erste Basisreinigung, die Ihnen auf jeden Fall zu mehr Speicher verhilft, eignet sich die App Clean Master (Boost Antivirus) . Auf der Startseite sehen Sie in Prozentpunkten, wie weit der interne Speicher sowie der RAM-Speicher ausgelastet sind. Sie können hier „Junkdateien“ einsehen und anschließend über „Müll bereinigen“ den Arbeitsspeicher deutlich entlasten. Nach dem Scannen zeigt Clean Master die zu löschende Datengröße an.

Möchten Sie weiter in die Tiefe gehen, öffnen Sie die „Werkzeuge“ in der unteren Leiste. Darin finden Sie die Option „Speicher bereinigen“. Tippen Sie darauf, scannt der die App alle Inhalte auf Ihrem Smartphone und zeigt Ihnen große Dateien, Videos, selten gespielte Musik oder doppelte Fotos an, die Sie dann löschen können. Hier finden Sie auch Datenrückstände von gelöschten Apps.

Grundsätzlich ist hier jedoch Vorsicht geboten, da dieser Rundumschlag oft auf Dateien betrifft, die nicht doppelt, sondern nur ähnlich sind, – und weil sich der Schritt nicht rückgängig machen lässt. Immerhin zeigt Ihnen der Clean Master (Boost Antivirus) nähere Informationen zu jeder Datei an, sodass Sie besser einschätzen können, ob Sie sie löschen sollen oder nicht.

Foto-Dubletten: Um doppelte Fotos loszuwerden, bietet Clean Master gleich zwei Wege: Den „Foto-Bereiniger“ finden Sie in den „Werkzeugen“. Er analysiert alle Bilder und zeigt Ihnen diejenigen, die er für unscharf hält, in einem eigenen Ordner an. Ebenso verfährt er mit ähnlichen Bildern oder Bilderserien: Hier markiert die App das beste Bild. Im Ordner „Meine Fotos“ listet sie alle Verzeichnisse mit Bildern auf, also neben dem „Camera“-Ordner auch Downloads, Screenshots und Apps, die Bilder speichern.

Alternativ zum oben beschriebenen Weg können Sie die Option „Doppelte Fotos“ des „Foto-Bereinigers“ auch über die Funktion „Speicher bereinigen–> Ähnliche Fotos“ aufrufen. Dann müssen Sie sich jedoch zuerst durch die etwas unübersichtliche Auflistung aller löschbaren Daten kämpfen. Downloads: Der Download-Ordner enthält nicht nur Dateien, die Sie explizit heruntergeladen haben. Auch wenn Sie beispielsweise nur einen Blick auf eine PDF-Speisekarte werfen wollen, landet diese oft ungewollt als Download auf Ihrem Smartphone. Daher lohnt es sich, in regelmäßigen Abständen den Download-Ordner zu durchforsten und überflüssige Dateien zu löschen. Das können Sie entweder direkt im Download-Verzeichnis Ihres Mobilgeräts erledigen. Alternativ bietet der Clean Master (Boost Antivirus) die Option „Speicher bereinigen –> Bereinigen von Downloads“. Dies umfasst übrigens auch APK-Dateien.

Apps deinstallieren: Haben Sie die Basisreinigung durchgeführt, können Sie als Nächstes einen kritischen Blick auf die installierten Apps werfen. Löschen Sie alle Apps, die Sie seit der Installation nicht oder nur sehr wenig verwendet haben. Dies können Sie entweder direkt im Apps-Menü in den Android-Einstellungen tun, oder Sie verwenden im Clean Master den „Anwendungsmanager“ oder die Funktion „Speicher bereinigen –> Apps deinstallieren“ für wenig genutzte Apps. Alternativ können Sie Apps auch nur zurücksetzen, sprich, die App-Daten bereinigen.

Ganzes Smartphone formatieren

Möchten Sie nicht nur einzelne Dateien oder Apps löschen, sondern das komplette Smartphone formatieren – etwa, weil Sie es verkaufen wollen – gibt es auch dafür eine sichere Methode.

Entfernen Sie zunächst Ihren Google-Account und alle weiteren Konten in den Einstellungen unter „Konto“ oder „Konten“. Suchen Sie anschließend über das Lupensymbol nach „Werkseinstellungen“, und öffnen Sie den Menüpunkt über die Ergebnisliste. Deaktivieren Sie eventuell angebotene Wiederherstellungsoptionen, und starten Sie anschließend den Löschvorgang, der sämtliche Einstellungen, Apps und persönlichen Daten aus dem internen Speicher entfernt.

Nummer sicher: Möchten Sie nun ganz sicher gehen, dass sich Ihre Daten nicht wiederherstellen lassen, sollten Sie Ihr Smartphone mit einer eigens dafür angelegten Gmail-Adresse erneut einrichten. Anschließend kopieren Sie manuell willkürliche, nicht private Fotos auf das Handy, legen imaginäre Kontakte an und installieren Apps, die Sie nie verwendet haben. So überschreiben Sie Ihre alten Daten, wodurch diese komplett aus dem Speicher verschwinden und nur sehr schwer bis gar nicht mehr wiederherstellbar sind. Danach setzen Sie Ihr Smartphone erneut zurück.

Alternativ können Sie auch Apps verwenden, die sich auf das sichere Überschreiben spezialisiert haben. Eine empfehlenswerte Anwendung dafür ist beispielsweise Sicher Löschen mit iShredder 6 . Sie bietet Ihnen in der kostenlosen Version sechs verschiedene Löschmethoden für den freien Speicher an, die Proversion für 3,79 Euro stellt sogar 13 Löschmethoden zur Auswahl sowie das konkrete Überschreiben von Fotos, Kontakten, SMS sowie von einzelnen Dateien und Ordnern.

Den Löschmethoden zugrunde liegen dabei Verfahren des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums (Department of Defense, DoD) beziehungsweise des deutschen Bundesamts für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI). Sie unterscheiden sich in der Anzahl der Überschreibungsdurchgänge (von einem bis maximal vier in der kostenlosen App-Version) und in der Art der Dateien, mit denen der Smartphone-Speicher überschrieben wird. Hier kommen je nach Methode Zufallszahlen oder feste Muster zum Einsatz.

Übrigens: Auch die Micro-SD-Karte lässt sich mit iShredder sicher formatieren. Dazu wählen Sie in der Hauptansicht zuerst die Option „Dateimanager“ und anschließend die Micro-SD-Karte aus.

USB-Stick und SD-Karte bootfähig machen

CD und DVD verlieren zunehmend an Bedeutung, seit Netbooks und Ultrabooks kein optisches Laufwerk mehr mitbringen. Kein Problem: Livesysteme und Linux-Distributionen booten auch schnell und zuverlässig von USB-Sticks und SD-Karten.

An die Stelle von CDs und DVDs sind bunte Sammlungen von USB-Sticks in allen Formen und Größen getreten. Ein DVD-Laufwerk füllt zwar oft noch im Desktop-PC einen Einschub, aber superflache Notebooks haben schon keines mehr. Der Start von Linux-Livesystemen beziehungsweise die Linux-Installation können daher oft nur per USB-Stick oder über eine SD-Speicherkarte erfolgen. Ein USB-Stick ist außerdem erforderlich, wenn Sie das System im Uefi-Modus installieren wollen.

USB-Bootstick mit Unetbootin erstellen

Den Inhalt von ISO-Dateien befördern Sie am einfachsten mit dem Tool Unetbootin auf einen USB-Stick oder eine Speicherkarte. Sowohl die Linux- als auch die Windows-Version von Unetbootin lassen sich ohne Installation ausführen. Unter Linux muss der Packer 7-Zip installiert sein, den Sie in Ubuntu und Varianten beispielsweise mit dem Kommando

sudo apt-get install p7zip-full

nachinstallieren können. Unetbootin fragt beim Start nach Root-Rechten, unter Windowsmüssen Sie die Abfrage der Benutzerkontensteuerung bestätigen. Das Tool unterstützt eine Reihe von Distributionen aus dem Ubuntu-Umkreis und auch ältere Versionen anderer Linux-Systeme, die im Menü „Distributionen“ als Download zur Auswahl stehen. Wenn Sie das ISO-Image bereits vorliegen haben, können Sie den oberen Teil des Fensters jedoch ignorieren. Unetbootin kann über „Abbild“ auch auf eine schon vorliegende ISO-Datei zugreifen und sie auf das ausgewählte Laufwerk packen, um dieses dann bootfähig zu machen. Der USB-Stick muss mit dem Dateisystem FAT32 formatiert sein.

Der so erzeugte Datenträger hat ein anderes Bootmenü als die originale ISO-Datei und es gibt aus diesem Grund deutliche Unterschiede im Aussehen und bei den Namen der Booteinträge.

Ein Image manuell übertragen

Fortgeschrittene Anwender können ISO-Dateien von Linux-Distributionen und Livesystemen unter Linux mit dem Kommandozeilentool dd auf einen USB-Stick oder eine Speicherkarte transferieren. Dies funktioniert mit hybriden ISO-Dateien, die sich sowohl für eine DVD als auch für einen USB-Stick eignen. Die Download-Seiten der Linux-Distributionen weisen normalerweise darauf hin, wenn ein Image hybrid ist. Es funktioniert mit den meisten verbreiteten Distributionen wie Debian, Ubuntu, Linux Mint, Fedora, Open Suse, Arch und deren Abkömmlingen. Bei der manuellen Methode müssen Sie nur penibel aufpassen, dass Sie bei Ihren Kommandos das richtige Medium zum Beschreiben angeben und nicht versehentlich eine Partition auf der Festplatte überschreiben.

1. Stecken Sie Ihren USB-Stick an den Rechner an und öffnen Sie im Anschluss daran ein Terminal-Fenster. USB-Laufwerke und SD-Karten bekommen nach dem Einhängen im Linux-System zwar einen wiederkehrenden gleichlautenden Mount-Punkt, der sich nach der Datenträgerbezeichnung richtet, jedoch keine feste Gerätekennung. Für den Fall, dass „/dev/sdb“ bereits vergeben sein sollte, bekommt ein USB-Stick beispielsweise „/dev/sdc“ zugewiesen. Ist dieses schon belegt, „/dev/sdd“ und so fort.

2. Den schnellsten Weg, die Kennung eines Laufwerks zu ermitteln, bietet Ihnen der Kommandozeilenbefehl lsblk . Rufen Sie den Befehl am besten mithilfe des Parameters „-p“ auf:

lsblk -p

3. Vor dem Schreiben mit dd hängen Sie vorher dessen Partitionen aus:

sudo umount /dev/sd[X]?

wobei „[X]“ der Platzhalter für die Gerätebezeichnung ist, beispielsweise „/dev/sdf“. Das angehängte Fragezeichen bewirkt, dass sämtliche Partitionen dieses Geräts ausgehängt werden.

4. Um das Image auf den Stick zu übertragen, geben Sie in einem Terminal-Fenster folgenden dd-Befehl mit angepassten Pfaden ein. Setzen Sie hierbei nach „if=“ den Pfad und Namen der ISO-Datei ein (Input File) und nach „of=“ den Gerätenamen des USB-Sticks beziehungsweise der Speicherkarte (Output File):

sudo dd bs=1M if=/pfad/datei.iso of=/dev/sd[x]

Es handelt sich um einen Low-Level-Zugriff auf das Ziellaufwerk, der Root-Rechte oder vorangestelltes „sudo“ verlangt. Der Ablauf des Befehls dauert eine Weile und die Konsole gibt in dieser Zeit keine Rückmeldung. Warten Sie einfach ab, bis die Eingabeaufforderung wieder erscheint, dann können Sie den USB-Stick abziehen und verwenden.

Die Werkzeuge der Distributionen

Neben dem Klassiker dd gibt es auch grafische Programme für die zuverlässige Übertragung von Images.

Ubuntu: In allen Ubuntu-Varianten findet sich der „Startmedienersteller“. Das Tool ist vorinstalliert, steht jedoch auch als Paket „usb-creator-gtk“ und für Kubuntu als „usbcreator- kde“ in den Paketquellen bereit. Es funktioniert nur mit Ubuntu-Images und nicht mit anderen Distributionen. Im gestarteten Tool wählen Sie oben entweder eine ISO-Datei von Ubuntu aus oder auch eine eingelegte Ubuntu-DVD. Unter dem zu verwendenden Datenträger, der mit FAT32 vorformatiert sein muss, können Sie festlegen, ob es neben dem Livesystem noch permanenten Speicherplatz geben soll.

Linux Mint: Hier ist das Programm mit dem Namen „USB-Abbilderstellung“ mit von der Partie. Es benutzt unter der (deutschsprachigen) Oberfläche das nackte dd und erstellt eine Byte-für-Byte-Kopie eines ISO-Images auf dem Ziellaufwerk. Aus diesem Grund eignet es sich nicht nur für die Images von Linux Mint, sondern generell für alle hybriden ISO-Dateien.

Open Suse: Für die Übertragung von ISOs benutzen Sie in Open Suse am besten den Imagewriter, der sich über den Paketmanager nachinstallieren lässt – entweder grafisch über die Paketverwaltung von Yast oder mit dem Paketmanager Zypper

sudo zypper in imagewriter

im Terminal. Auch der Imagewriter arbeitet im Inneren wie dd und beherrscht deshalb auch alle hybriden Images. Die englischsprachige Oberfläche ist extrem einfach: Ziehen Sie mit der Maus die gewünschte ISO-Datei auf das Programmfenster und wählen Sie danach das Ziellaufwerk im Feld „Insert a USB device“.

Fedora: In den Paketquellen findet sich das Tool Liveusb-Creator, das Sie in Fedora mit

sudo yum install liveusb-creator

installieren. Sie müssen das Programm manuell im Terminal-Fenster mit sudo starten:

sudo -H liveusb-creator

Das englischsprachige Tool übernimmt Elemente von Unetbootin und bietet rechts oben über „Download Fedora“ die Möglichkeit, ein Image herunterzuladen und dann auf das Ziel („Target Device“) zu übertragen. Davon abgesehen kann das Programm allerdings auch ein vorhandenes ISO-Image verarbeiten.

Für die Übertragung gibt es die Optionen „Overwrite Device (dd)“ oder einen Kopierbefehl „Non-Destructive (cp)“, der das Ziellaufwerk nicht komplett überschreibt – es muss aber dann schon formatiert sein.

Windows: Images direkt schreiben

Ist (noch) kein Linux-Rechner für die Übertragung einer ISO-Datei verfügbar, dann verwenden Sie unter Windows für die gleiche Aufgabe den Win32 Disk Imager . Dessen Bedienung ist weitgehend selbsterklärend. Sie wählen nur die Quelldatei („Image File“) und geben das Ziellaufwerk („Device“) an. Voreingestellt ist zwar im Datei-Browser die Dateierweiterung IMG, aber nach einer Umstellung auf „*.*“ funktionieren genauso auch ISO-Dateien. Die Schaltfläche „Write“ startet den Schreibvorgang.

Kritische Sicherheitslücken in Logitechs Funk-Mäusen, -Tastaturen und Presentern

In Logitechs Funk-Tastaturen, -Mäusen und Wireless Presentern gibt es kritische Sicherheitslücken. Hacker können darüber sogar den Rechner infizieren.

In Logitechs Funk-Mäusen, -Tastaturen und Wireless Presenter wurden kritische Sicherheitslücken entdeckt. Betroffen von dem Sicherheitsproblem sind dabei fast alle kabellosen Eingabegeräte, wie die c’t berichtet.

Angreifer können über die Sicherheitslücke Tasteneingaben abhören oder sogar Schadsoftware auf dem Rechner installieren. Denn neben dem Abfangen von Tastatureingaben wie Mails, Passwörter und mehr ist es für den Angreifer auch möglich, eigene Tastenbefehle an den Rechner des Opfers zu schicken und dadurch Schadsoftware auf dem Ziel-Rechner auszuführen.

Durch die Lücke könnten Hacker das System mit einer Remote Shell infizieren und diese dann, vom Netzwerk unabhängig, ebenfalls steuern.

Betroffen sind dabei alle Geräte, die mit Logitechs Unifying-Funktechnik arbeiten. Diese Technologie wird vom Unternehmen bereits seit 2009 verwendet, erkennbar ist die Technologie an einem kleinen orangenen Logo mit Stern. Die Wireless Presenter R500 und Spotlight sind ebenfalls über die Schwachstelle angreifbar.

Zwei Sicherheitslücken bleiben offen!

Zwei der Sicherheitslücken wird das Unternehmen nicht schließen, da sonst die Kompatibilität der Hardware mit der Unifying-Technologie nicht mehr gegeben wäre. Um die Lücke mit der Kennnummer CVE-2019-13053 zu nutzen, benötigt der Angreifer kurzzeitig Zugriff auf die Tastatur des Opfers. Wenn der Angreifer alle nötigen Informationen gesammelt hat, ist es ihm dann auch aus der Distanz möglich, den Angriff weiter auszuführen.

Auch die Lücke CVE-2019-13052 bleibt offen. Hierfür muss der Hacker den Pairing-Prozess mitschneiden und erhält dann Zugriff auf die verschlüsselte Kommunikation der Eingabegeräte. Logitech rät den Benutzern deshalb die Kopplung zwischen Empfänger und Eingabegerät nur durchzuführen, „wenn sichergestellt ist, dass keine verdächtigen Aktivitäten innerhalb eines Radius von 10 Metern auftreten.“

Die weiteren Sicherheitslücken konnte Logitech bereits schließen. Nutzer sollten diese Geräte umgehend updaten. Entsprechende Firmware-Upgrades können über dasLogitech Firmware Update-Tool SecureDFU vorgenommen werden. Welche Firmware bei Ihnen aktuell vorhanden ist, kann mithilfe von Logitechs Unifying-Software ausgelesen werden. Folgende Firmware-Versionen sind up-to-date:

012.008.00030

012.009.00030

024.006.00030

024.007.00030

Ungenutzte Microsoft-Konten werden gelöscht

Microsoft führt eine neue Regel für Microsoft-Konten ein. Bei Inaktivität werden sie nach einer Frist gelöscht. Es gibt aber Ausnahmen.

Microsoft ändert die für Microsoft-Konten geltenden Regeln und führt eine wichtige Änderung ein, die am 30. August 2019 in Kraft tritt. Ab diesem Zeitpunkt werden Microsoft-Konten automatisch gelöscht, falls sie länger als zwei Jahre nicht genutzt werden. Dies ist diesem Support-Eintrag zu entnehmen.

Nutzer können ihr Microsoft-Konto jederzeit über diese Seite zur Verwaltung ihres Kontos löschen. Außerdem räumt sich Microsoft – wie auch schon bisher – das Recht ein, das Microsoft-Konto eines Nutzers zu löschen, falls dieser gegen die Nutzungsbestimmung der von Microsoft angebotenen Dienste verstößt. DiesemMicrosoft-Servicevertrag stimmt jeder Nutzer mit dem Anlegen eines Microsoft-Kontos zu.

Ab dem 30. August 2019 kommt nun eine weitere Regel hinzu: Sollte ein Microsoft-Konto länger als zwei Jahre inaktiv sein, dann kann es Microsoft löschen. Ohne vorher den Nutzer zu warnen. Vor der Löschung kann der Nutzer sein Microsoft-Konto schützen, indem er sich alle zwei Jahre mindestens einmal einloggt.

Das könnte natürlich weitreichende Folgen haben, falls ein Nutzer über sein Microsoft-Konto Inhalte erworben und/oder Abonnements abgeschlossen hat. Daher gibt es aucheinige wichtige Ausnahmen, bei denen ein Microsoft-Kont o auch nach einer zweijährigen Inaktivität nicht geschlossen wird.

Diese listet Microsoft auf der Website zur Microsoft Account Activity Policy unter „Exceptions“ auf. Ein Microsoft-Konto wird nach zweijähriger Inaktivität nicht geschlossen,

… wenn über dieses Konto irgendwelche Kauftätigkeiten erfolgten, bei denen entweder Geld geflossen ist oder ein Code zum Erwerb eines Dienstes oder eines Produkts eingelöst wurden. Das gilt aber nicht bei Gutscheinkarten, Zertifikaten oder Abo-basierten Käufen oder Services.

… wenn noch ein laufendes Abo besteht, welches mit dem betreffenden Microsoft-Konto verbunden ist.

… wenn über das Microsoft-Konto ein Spiel (inklusive DLC) oder eine App im Microsoft Store veröffentlicht wird oder das Microsoft-Konto mit einem Microsoft-Partner-Center-Konto verknüpft ist.

…. wenn man eine Zertifizierung von Microsoft für die Nutzung des Microsoft-Kontos erhalten hat.

… wenn sich auf dem Microsoft-Konto noch nicht ausgegebenes Geld befindet.

… wenn es einen Betrag gibt, den Microsoft dem Nutzer noch schuldet.

… wenn zu einem Microsoft-Konto über ein Familien-Konto noch weitere Konten gehören, die Minderjährigen gehören. Erst wenn das Konto des Minderjährigen inaktiv wird, droht die Schließung des darüberliegenden Microsoft-Kontos.

Letztendlich behält sich Microsoft vor, den Kontostatus als aktiv beizubehalten oder ein inaktives Konto nicht zu schließen, wie dies nach geltendem Recht oder Vorschriften erforderlich ist oder wie das Microsoft-Konto dem Nutzer anderweitig von Microsoft zur Verfügung gestellt wurde.